武芯烧录器支持英飞凌Infineon XMC4400系列芯片编程烧录
发布时间:2026-05-11 15:10:54
XMC4400系列是英飞凌(Infineon)基于Arm® Cortex-M4® 处理器内核的 XMC4000 系列微控制器,运行频率高达120MHz。并且配备了 DSP MAC(数字信号处理乘法累加器)和 FPU(浮点运算单元),让芯片在处理数字信号和浮点运算时游刃有余,为实现高精度的工业控制和复杂算法提供了有力支持。该系列芯片针对工业连接、工业控制、电源转换、传感和控制等领域进行了精心优化。
1.充足的片上存储器
XMC4400 系列拥有丰富的片上存储器,其中 eFlash 达到 256kB,并配备硬件 ECC(错误校验与纠正)功能,在为各种复杂的工业应用提供了充足的存储空间的同时,还可实时监测和纠正数据在存储和传输过程中可能出现的错误。此外,芯片还配备了 80kB 的静态随机存取存储器,为芯片运行过程中的数据快速读写和处理提供了高效的空间,大大提升了芯片的运行效率。
2.丰富的外设资源
这款芯片配备了众多实用的外设,8 通道 DMA(直接内存访问)以及用于 USB 和以太网的 DMA,能够实现数据在不同模块之间的快速、高效传输,极大地提高了系统的整体性能。USB 2.0 全速移动接口的配备,方便了芯片与各种 USB 设备的连接,拓展了设备的应用范围。10/100 以太网 MAC(媒体访问控制)支持 IEEE 1588,为工业设备接入网络提供了高速、稳定的通信接口,满足了工业物联网对设备联网的需求。2x CAN(控制器局域网)接口则为芯片在工业现场总线通信中提供了可靠的连接方式,常用于汽车电子、工业自动化等领域,确保设备之间的数据交互稳定可靠。4xΔΣ 解调器可用于高精度的信号采集和处理,适用于各种传感器信号的解调,进一步增强了芯片在传感和控制方面的能力。
3.稳定的工作条件与封装
XMC4400 系列支持的电源电压范围为 3.13 - 3.63V,温度范围为 - 40°...85°,这使得芯片能够在较为宽泛的电源和温度条件下稳定工作。无论是在高温的工业生产环境,还是在寒冷的户外工业设备中,都能确保芯片正常运行,展现出了强大的环境适应性。采用 LQFP - 100 封装形式,这种封装具有引脚间距适中、易于焊接和安装的特点,方便在电路板上进行布局,为产品的设计和生产提供了便利。
主要特性
32 位 ARM Cortex-M4 CPU
16 位和 32 位 Thumb2 指令集 DSP/MAC 指令
片上存储器:16 KB 片上引导 ROM 、16 KB片上高速程序存储器 、32 KB片上高速数据存储器 、 32 KB片上高速通信存储器、512 KB 片上闪存,带 4 KB 指令缓存
通讯外设:以太网MAC模块支持10/100 Mbit/s的传输速率、通用串行总线、USB 2.0 主机、全速 OTG,带集成 PHY、控制器局域网接口 (MultiCAN)、4个通用串行接口通道 (USIC),提供 4 个串行通道、用于人机接口的 LED 和触摸感应控制器 (LEDTS)
模拟前端外设:四个12 位分辨率的模拟数字转换器 (VADC)、具有四通道、数字输入级的 Delta Sigma 解调器,用于 A/D 信号转换、具有两个 12 位分辨率通道的数模转换器 (DAC)
工业控制外设:两个捕获/比较单元 8 (CCU8)、四个捕获/比较单元 4 (CCU4)、四个高分辨率 PWM (HRPWM) 通道、用于伺服电机定位的双位置接口 (POSIF)、
适用于安全敏感应用的窗口看门狗定时器(WDT)、芯片温度传感器 (DTS)、带闹钟功能的实时时钟模块、系统控制单元 (SCU)
工作温度:-40°C至85°C、-40°C 至 125°C
封装:LFBGA、LQFP、VQFN引脚封装

内部框图
武芯科技作为通用型芯片烧录器制造商,专注于IC烧录、测试领域。在持续优化更新烧录软件的同时,也在积极扩充和兼容各大厂商的芯片型号的烧录。ET9800烧录器支持一拖八烧录,同时提供联机、脱机等工作模式。可全方位满足英飞凌Infineon XMC4400 系列芯片的裸片离线烧录与在板(isp)烧录的量产需求。

ET9800是一款支持联机、脱机的量产型高速烧录器。采用高性能ARM+FPGA的硬件架构设计,编程带宽高达1.6Gb/s;内置128GB eMMC母头模块,能高效提升eMMC母片拷贝的量产效率;配备4.3英寸LCD触摸屏,优化脱机操作的交互体验;支持“一拖八”并行烧录,可实现复杂多样的烧录需求;且设备集成多种丰富接口,涵盖100/1000M以太网、SD卡、USB2.0 Device、RS-232串口、电源开关及接地端子等,灵活适配多元应用场景。同时提供上位机与下位机软件,支持自动化场景定制,适配智能化产线需求;支持各大厂商各种封装的MCU、eMMC、SPI、Nor/Nand flash、Parallel Nor/Nand flash、EEPROM及DSP等类型芯片,烧写稳定、高效。为客户提供创新的多场景芯片(IC)烧录解决方案。