武芯烧录器支持SKhynix海力士S35ML02G3,S35ML01G3,S35ML04G3系列芯片编程烧录
发布时间:2026-08-11 11:13:30
S35ML01G3/S35ML02G3/S35ML04G3 SPI器件是SKhynix海力士的推出的NAND存储器,分别覆盖1Gb、2Gb和4Gb容量,可满足不同产品对程序、配置文件及业务数据的存储需求。该系列支持3.3V VCC电源,并配备行业标准的串行外设接口(SPI)。它以较少的信号线实现命令、地址和数据传输,有助于减少主控制器引脚占用和PCB连接数量。与传统SPI NOR相比,SPI NAND在命令形式上保留了SPI接口易于连接的特点,同时增加了适用于NAND结构的页面读写、块擦除、状态查询和ECC管理等功能。
S35ML01G3、S35ML02G3和S35ML04G3系列采用2KB页面结构。其中,1Gb、2Gb和4Gb器件可采用(2048+128)字节页面,即每页包含2048字节主数据和128字节备用区。部分1Gb器件还提供(2048+64)字节页面选项,即2048字节主数据加64字节备用空间。备用区可以用于保存ECC校验信息、坏块标记及其他管理数据。
该系列存储空间被划分为多个可独立擦除的数据块。编程操作通常按照页面完成,擦除则按照块执行。典型情况下,一页2KB主数据的编程时间约为350µs,一个128KB块的擦除时间约为4ms。按块独立擦除的设计,使系统在更新部分数据时,可以保留其他有效区域。
该系列SPI NAND内部集成编程与擦除控制器,可自动处理读取、编程和擦除相关操作,包括必要情况下的脉冲重复、内部验证和容差设置。
该系列SPI NAND具备通电时自动加载首页数据的功能。设备上电后,可按照器件机制将首页相关内容加载至内部缓存,便于系统进行后续读取或初始化处理。
且除VCC和GND外,该系列SPI NAND通常包含六条主要信号线:
SCK:串行时钟信号
SI:串行数据输入
SO:串行数据输出
CS:芯片选择信号
HOLD#:通信暂停控制信号
WP#:写保护控制信号
此外,该系列还提供多项数据保护功能,包括OTP(一次性可编程)区域、唯一序列号(唯一标识符)以及暂时性和永久性锁定保护。
主要特性
存储密度: 1Gb / 2Gb / 4Gb
页面大小:
1 Gb : (2048 + 64) 字节;64 字节备用区(默认)
1 Gb : (2048 + 128) 字节;128 字节备用区
2 Gb / 4 Gb: (2048 + 128) 字节;128 字节备用区
块大小:64 页
1 Gb : 128 KB + 4 KB
1 Gb : 128 KB + 8 KB
2 Gb / 4 Gb: 128 KB + 8 KB
平面大小
1 Gb: 每平面 1024 个块 或 (128 MB + 4 MB)
1 Gb: 每平面 1024 个块 或 (128 MB + 8 MB)
2 Gb: 每平面 1024 个块 或 (128 MB + 8 MB)
4 Gb: 每平面 2048 个块 或 (256 MB + 16 MB)
设备大小
1 Gb: 每设备 1 个平面 或 128 Mbyte
2 Gb: 每设备 2 个平面 或 256 Mbyte
4 Gb: 每设备 2 个平面 或 512 Mbyte
页面读/ 编程
读页面时间(tR):45 µs (典型值)
编程时间:350 µs (典型值)
块擦除
块擦除时间:4.0 ms (典型值)
100,000 次编程/擦除循环 - 工业级 (典型值)
80,000 次编程/擦除循环 - 工业增强级 (典型值)
10 年数据保留 (典型值)
块0-7 在出货时是完好的
NAND Flash 接口
支持串行外设接口(SPI)
电源电压
3.3-V 设备:Vcc = 2.7 V ~ 3.6 V
一次性可编程(OTP) 区域
电源转换期间禁用硬件编程/擦除
易失性和永久性块保护
片上ECC 校正编程和擦除
支持单I/O、双 I/O、四 I/O
支持频率高达104MHZ
支持时钟极性和相位模式0 和 3
工作温度:工业级:–40 °C 至 85 °C、工业增强级:–40 °C 至 105 °C
封装:无铅和低卤素
8引脚 LGA 6 × 8 mm
16引脚 SOIC 300 mils
24引脚FBGA 8 × 6 mm


ET9800是一款支持联机、脱机的量产型高速烧录器。采用高性能ARM+FPGA的硬件架构设计,编程带宽高达1.6Gb/s;内置128GB eMMC母头模块,能高效提升eMMC母片拷贝的量产效率;配备4.3英寸LCD触摸屏,优化脱机操作的交互体验;支持“一拖八”并行烧录,可实现复杂多样的烧录需求;且设备集成多种丰富接口,涵盖100/1000M以太网、SD卡、USB2.0 Device、RS-232串口、电源开关及接地端子等,灵活适配多元应用场景。同时提供上位机与下位机软件,支持自动化场景定制,适配智能化产线需求;支持各大厂商各种封装的MCU、eMMC、SPI、Nor/Nand flash、Parallel Nor/Nand flash、EEPROM及DSP等类型芯片,烧写稳定、高效。为客户提供创新的多场景芯片(IC)烧录解决方案。