S34ML04G3 系列是SK海力士为固态大容量存储市场推出的一款NAND存储器，提供 3.3V VCC 电源和 x8 I/O 接口。该芯片的存储空间由多个可独立擦除的数据块组成。系统更新某一区域时，可以擦除对应目标块，同时保留其他块中的有效数据。其页面容量为（2048+128）字节，其中2048字节用于保存主要数据，128字节备用区可用于存放ECC校验信息、坏块标记及相关管理数据。

S34ML04G3采用“按页编程、按块擦除”的NAND Flash操作方式。NAND Flash通常不能直接覆盖已经编程的数据。需要更新内容时，应先擦除目标块，再按照页面写入新数据。

典型情况下，芯片可在约350µs内完成一页2KB主数据的编程，并可在约4ms内完成一个128KB数据块的擦除。

S34ML04G3采用多平面架构，可以同时对两个页面执行编程，每个平面对应一个页面；也可以同时擦除两个块，每个平面对应一个数据块。多平面操作可使编程时间减少约40%，擦除时间减少约50%。在数据量较大或生产节拍要求较高的场景中，这项功能有助于提高数据处理效率。在多平面操作中，页面数据可按照每字节约20ns的周期时间读出。

S34ML04G3的I/O引脚同时承担命令输入、地址输入及数据输入输出功能。命令、数据和地址通过CE#、WE#、ALE及CLE等控制信号异步传输：

CE#用于选择目标芯片；
WE#用于控制写入时序；
ALE用于锁存地址信息；
CLE用于锁存命令信息。

这种I/O复用方式能够减少外部引脚数量，也便于产品在更换不同容量器件时继续沿用相近的封装焊盘布局。

S34ML04G3支持CE#无关功能。在满足器件规定的操作条件时，CE#信号跳变不会立即终止当前读取过程。这一特点便于微控制器从NAND Flash中连续加载程序或数据，也可以让总线控制更加灵活。

S34ML04G3提供R/B#就绪/忙状态输出。该引脚采用开漏输出，可用于判断内部读取、编程或擦除控制器是否仍在工作。由于R/B#采用开漏结构，多个存储器的状态引脚可以连接至同一个上拉电阻，从而形成全局忙闲状态信号。

S34ML04G3提供WP#硬件写保护引脚，可对编程和擦除操作进行硬件限制，降低异常信号导致数据被修改的可能性。

芯片还提供VPE易失性保护使能输入，可以实现块粒度的硬件保护，用于防止目标区域被意外编程或擦除。VPE输入带有较弱的内部下拉。如果该引脚悬空，易失性保护功能可能处于禁用状态。

S34ML04G3支持页面重编程功能，可将数据重新编程至同一阵列部分中的另一个页面，并在符合条件时省略耗时的串行数据插入阶段。该器件还支持多平面页面重编程，可以并行处理两个页面，其中第一页位于第一平面，第二页位于第二平面。这项功能通常用于多平面页面编程失败后的数据转移。通过减少重复加载数据的过程，有助于优化坏块管理和故障恢复效率。

S34ML04G3支持单平面及多平面Copy Back操作，并允许在回读操作后读取相关数据。Copy Back可在芯片内部完成页面数据的读取和重新写入，减少数据经外部总线传出后再重新送回芯片的过程。在数据搬移、页面更新和坏块管理等场景中，这种方式可以降低外部数据传输量。

此外，S34ML04G3系列还提供OTP（一次性可编程）区域、唯一序列号（唯一标识符），以及易失性和永久性块保护等功能。

主要特性

密度：4 Gb

架构：输入/输出总线宽度：8 位

页面大小：4 Gb: (2048 + 128) 字节；128 字节备用区

块大小：64 页（4 Gb: 128 KB + 8 KB）

平面大小：4 Gb: 每平面 2048 个块 或 (256 MB + 16 MB)

设备大小：4 Gb: 每设备 2 个平面 或 512 Mbyte

NAND Flash 接口：符合 Open NAND Flash Interface (ONFI) 1.0 标准

地址、数据和命令复用

电源电压：3.3-V 设备：Vcc = 2.7 V ~ 3.6 V

安全性：一次性可编程(OTP) 区域、序列号 (唯一 ID)、电源转换期间禁用硬件编程/擦除、易失性和永久性块保护

工作温度：工业级：-40°C 至 85°C

工业增强级：-40°C 至 105°C

附加特性：多平面编程和擦除命令、回写编程(Copy Back Program)、多平面回写编程 (Multiplane Copy Back Program)、上电后首次命令须为复位命令 (FFH)

读页面时间(tR):-45 µs (典型值) / 单平面、-55 µs (典型值) / 多平面、编程时间 / 多平面编程时间：350 µs (典型值)

块擦除/ 多平面擦除：块擦除时间：4 ms (典型值)

可靠性：60,000 次编程/擦除循环 (典型值)（每 544 字节 1-bit ECC）、10 年数据保留 (典型值)、块 0-7 在出货时是完好的

封装选项：无铅和低卤素

48 引脚 TSOP 12 × 20 × 1.2 mm

63 引脚 BGA 9 × 11 × 1 mm

67 引脚 BGA 8 × 6.5 × 1 mm

内部框图

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